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江苏十八层PCB线路板厂家

作者:沙巴体育  来源:沙巴体育官网人气:发表时间:2019-09-17 14:35

  PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

  随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间,在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。

  在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置,这会使设计更加符合要求。

  线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。江苏十八层PCB线路板

  孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。

  防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。江苏十八层PCB线路板

  丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

  表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion TIn),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。

  FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板

  原理图设计是整个Protel工程的开始,是PCB文档设计乃至最后制版的基础。一般设计程序是:首先根据实际电路的复杂程度确定图纸的大小,即建立工作平面;然后从元器件库中取出所需元件放到工作面上,并给它们编号、对其封装进行定义和设定;最后利用Protel DXP提供的工具指令进行布线,将工作平面上的元器件用具有电气意义的导线、符号连接起来,对整个电路进行信号完整性分析,确保整个电路无误。十八层PCB线. 线路板规划

  线路板规划的主要目的是确定其工作层结构,包括信号层、内部电源/接地层、机械层等。通过执行菜单命令DesignBoard Layers,在打开的对话框中可以控制各层的显示与否,以及层的颜色等属性设置。如果不是利用PCB向导来创建一个线路板文件的话,就要自己定义PCB的形状和尺寸。绘制时需单击工作窗口底部的层标签,再由PlaceKeepout 命令来单独定义。该操作步骤实际上就是在Keep Out Layer(禁止布线层)上用走线绘制出一个封闭的多边形,而所绘多边形的大小一般都可以看作是实际印制线路板的大小。十八层PCB线. 元器件的选择其它的元件主要按元器件生产厂商进行分类,提供了型号丰富的集成库。但是有时候出于个人设计的需要,设计者无法在库文件中找到完全匹配的元器件,此时就只有通过制作工具绘制所需元器件。需要注意的是,绘制元件时一般元件均放置在第四象限,象限交点即为元件基准点。

  Protel DXP 提供了强大的自动布局功能,在预放置元件锁定的情况下,可用自动布局放置其他元件。执行命令对话框中选择自动布局器。Protel DXP提供两种自动布局工具:自动布局器使用元件簇算法,将元件依据连接分为簇,考虑元件的几何形状,用几何学方法布放簇,这种算法适用于少于100 个元件的情况;自动元件布局器使用基于人工智能的模拟退火算法,分析整个设计图形,考虑线长、连线密度等,采用统计算法,适用于更多元件数量的板图。自动布局较方便,但产生的板并不是最佳方案,仍需要手工调整。

  PCB制板工艺审查和准备在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。

  工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的PCB设计规范及有关标准,结合生产实际,对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面:

  2、在首道工序中,应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志;

  8、图形电镀加厚时,要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等;

  11、在进行多层板生产过程中,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序;

  16、在关键工序中,要明确检验项目及电测方法和技术要求。江苏十八层PCB线路板

  PCB行业的成本计算是所有产业中最为特别、最为复杂的,从开料、压板、成形,一直到FQC、包装、完工入库,需要依据每一个工序投入的材料费用、人工费用、制造费用等进行分步核算,再依据订单产品编号分批累计成本。并且不同类型的产品,其工序的标准费率都会有所区别。对于一些产品如盲埋孔板、沉金板、压铜座板,因其工艺或所有材料的特殊性,要求必须对此采用一些特殊的计算方法。同理,钻孔工序所用钻嘴大小也会影响到产品的成本,这些都直接影响到WIP成本、报废成本的计算与评估。

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